C29271반도체 제조용 기계 제조업
설명
웨이퍼 가공 및 반도체 조립용 장비 등의 반도체 제조에 직접 사용되는 기계·장비를 제조하는 산업활동을 말한다. 인쇄회로기판 제조관련 장비, 반도체 시험검사기 등과 같이 그 특정 기능을 갖는 장비를 제조하는 경우에는 제외한다.
예시
반도체 조립용 장비 제조, 웨이퍼 식각 및 현상기계 제조, 포토 레지스터 현상 및 도포용 기계 제조
제외
반도체 시험 검사기 제조(2721)
기업이 겸업을 할 경우 이 업종이 아닌 다른 업종을 대표 업종으로 등록하고 있을 수 있습니다.
※ 생산한 제품을 팔기위해 인터넷 쇼핑몰을 별도로 운영할 경우 「G47912 전자상거래 소매업」을 겸업하는 것으로 볼 수 있습니다. 다만 아래에 해당할 경우 한국표준산업분류에서는 업종 분류를 달리하니 참고 바랍니다.
· 제조 사업체가 전자상거래 방식으로 제조한 제품을 판매하는 경우에는 해당 제품 제조업으로 분류
· 소비자를 대상으로 직접 소매하는 일정 매장을 운영하면서 전자상거래 방식으로 소매를 병행하는 경우 G471~G478 업종으로 분류
색인어
보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 전기식 노(爐)와 오븐(전자유도식·유전식을 포함) 제조, 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 전기식 노(爐)와 오븐(전자유도식·유전식을 포함) 제조, 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 전기식 노(爐) 및 오븐 제조(반도체 웨이퍼 위에 반도체 소자를 제조하는 용도의 것을 제외한 기타의 것), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 형식 노(爐) 및 오븐 제조, 반도체 웨이퍼 급속가열기 제조, 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 형식 노(爐) 및 오븐 제조(웨이퍼 급속가열기 이외의 것), 반도체재료 도핑용 이온주입기 제조, 반도체웨이퍼 막 형성 또는 금속 증착용 기계 제조, 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 굽힘·접음·교정·펼침용 금속가공 공작기계(프레스 포함) 제조, 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 굽힘·접음·교정·펼침용 금속가공 공작기계(프레스 포함) 제조(수치제어식), 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 굽힘·접음·교정·펼침용 금속가공 공작기계(프레스 포함) 제조(수치제어식, 반도체 리드의 것) 제조, 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 굽힘·접음·교정·펼침용 금속가공 공작기계(프레스 포함) 제조(수치제어식, 반도체 리드 이외의 것) 제조, 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(기타 용도 기기, 광물성 물질 가공용 공작기계, 기타 기기류), 웨이퍼·캐리어·튜브 세척용 기계 제조, 반도체 웨이퍼 테이프 부착용 기계 제조, 반도체웨이퍼 절단용(개별 칩으로 절단) 기기 제조, 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 달리 분류되지 않은 기타 기계 제조, 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 굽힘·접음·교정·펼침용 기타 금속공작기계(프레스 포함) 제조(수치제어식 이외의 것), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 전자유도식·유전식 노(爐) 및 오븐 제조, 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 전기식 노(爐) 및 오븐 제조(반도체 웨이퍼 위에 반도체 소자를 제조하는 용도의 것), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 가공공작기계(전기화학·전자빔·이온빔이나 플라즈마아크방식에 의한 것) 제조(반도체웨이퍼 스트리핑 또는 세척기), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 가공공작기계(전기화학·전자빔·이온빔이나 플라즈마아크방식에 의한 것) 제조(패턴식각 및 세척기 이외의 것), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조, 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(액체 또는 분말 분사용·살포용·분무용), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(반도체 웨이퍼 식각, 스트리핑, 세척용 분사기), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기계 및 기기 제조, 스핀 드라이어(원심분리방식) 제조(반도체 디바이스 및 IC 제조용), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 전기식 노(爐) 및 오븐(전자유도식·유전식을 포함) 제조, 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 저항가열식 노(爐) 및 오븐 제조, 반도체 디바이스 삽입기계 제조(반도체 제조용), 반도체 웨이퍼 가공용 광택기 제조, 반도체 웨이퍼 가공용 연마기 제조, 반도체 디바이스·전자집적회로 조립용 기계 및 기기 전용 부분품 제조, 리드프레임 성형용 기계 제조(반도체 제조용), 리드프레임 절단용 기계 제조(반도체 제조용), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(전기도금공정에 앞서 반도체패키지 금속리드의 세척과 오염물질제거기), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(기타 용도 기기), 포토레지스트 도포·현상·경화용 기계 제조(반도체용), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(기타 용도 기기, 광물성 물질 가공용 공작기계), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(기타 용도 기기, 광물성 물질 가공용 공작기계, 반도체 웨이퍼가공용 연마기·광택기(래핑기 포함)), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(기타 용도 기기, 광물성 물질 가공용 공작기계, 반도체 웨이퍼 스크라이빙·스코어링용 다이싱기), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(기타 용도 기기, 광물성 물질 가공용 공작기계, 반도체 웨이퍼 스크라이빙·스코어링용 다이싱기, 레이저 작동식), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(기타 용도 기기, 광물성 물질 가공용 공작기계, 반도체 웨이퍼 스크라이빙·스코어링용 다이싱기, 레이저 작동식 이외의 것), 웨이퍼 막형성 기계 제조(반도체 제조용), 웨이퍼 식각기계 제조, 감광성 반도체 재료 회로모형 투영 및 드로잉(drawing) 기기 제조(반도체웨이퍼 위에 직접 그리는 기기), 감광성 반도체 재료 회로모형 투영 및 드로잉(drawing) 기기 제조(스텝 앤 리피트 얼라이너, step and repeat aligners), 감광성 반도체 재료 회로모형 투영 및 드로잉(drawing)용 기타 기기 제조, 감광성 반도체 재료 회로모형 투영 및 드로잉(drawing)용 기타 기기(레이저 작동식) 제조, 감광성 반도체 재료 회로모형 투영 및 드로잉(drawing)용 기타 기기(레이저 작동식 이외의 것) 제조, 반도체 웨이퍼 습식 식각·현상·스트리핑·세척용 기계 제조, 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 가공공작기계(레이저·기타 광선·광자빔·전기화학·전자빔·이온빔·플라즈마아크 방식, 재료 일부를 제거하여 가공하는 것) 제조, 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선·광자빔 방식에 의한 것, 재료 일부를 제거하여 가공하는 것) 제조, 웨이퍼 가공기계 제조(반도체용), 웨이퍼 가공용 장비 제조(반도체), 웨이퍼 금속증착기 제조(반도체 제조용), 반도체 디바이스 제거기 제조(반도체 제조용), 반도체 제조용 기계장비 제조, 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 전기식 노(爐)와 오븐(전자유도식·유전식 노(爐)와 오븐) 제조, 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 전기식 노(爐)와 오븐(저항가열식 노(爐) 및 오븐) 제조, 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 전기식 노(爐)와 오븐 제조, 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 기계 제조, 반도체 디바이스·전자집적회로 조립용 달리 분류되지 않은 기계 및 기기 제조, 반도체 디바이스·전자집적회로 조립공정 굽힘·접음·교정·펼침용 금속가공 공작기계(반도체 리드의 것, 프레스 포함, 수치제어식 포함) 제조, 반도체 디바이스·전자집적회로 조립공정 굽힘·접음·교정·펼침용 금속가공 공작기계(반도체 리드 이외의 것, 프레스 포함, 수치제어식 포함) 제조, 웨이퍼 연결접점(범프) 형성용 웨이퍼 범핑용(bumping) 기기(웨이퍼 절단 이전 공정용) 제조, 반도체 패키지 금속리드 세척 또는 오염물질제거기(액체나 분말의 분사용·살포용·분무용으로 한정, 전기도금공정 이전 공정용) 제조, 반도체 디바이스·전자집적회로 조립용 달리 분류되지 않은 기계 및 기기(저항가열식 전기식 노(爐) 및 오븐) 제조, 반도체 디바이스·전자집적회로 조립용 달리 분류되지 않은 기계 및 기기(공작기계, 범핑기, 세척 및 오염물질 제거기, 노 및 오븐 이외의 것) 제조, 보울·웨이퍼 제조용 기계 및 기기(스핀드라이어, 단결정 보울 성장기 등) 전용 부분품 제조, 보울·웨이퍼 제조용 기타 기계 및 기기(스핀드라이어, 단결정 보울 성장기 이외의 것) 전용 부분품 제조, 반도체 디바이스·전자집적회로 제조용 기계 및 기기(원심분리식 스핀 드라이어, 노 및 오븐 등) 전용 부분품 제조, 감광성 반도체 회로모형 투사기 제조(감광성 반도체 재료에 회로모형을 투영하는 기기), 반도체재료 도핑용 이온주입기 제조, 반도체 디바이스·전자집적회로 조립용 기계 및 기기 제조, 반도체 조립용 다이 부착기, 테이프 자동접착기·와이어접착기 제조, 반도체 디바이스 삽입·제거용 기계 제조, 반도체 디바이스 패키지 성형 또는 리드프레임 절단·성형용 기계 제조, 반도체조립용 인캡슐레이션 기기(encapsulation equipment) 제조, 반도체 디바이스·전자집적회로 조립용 기타 기계 및 기기 제조, 반도체 제조용 인쇄회로기판 및 세라믹기판 납볼( solder ball) 탑재용 기계 제조, 웨이퍼용 세라믹판 부착·분리 기계 제조, 사출식·압축식 고무·플라스틱 성형용 주형 제조(반도체 조립용), 반도체 다이 부착용 또는 웨이퍼·캐리어· 튜브 세척기 제조, 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 가공공작기계(전기화학·전자빔·이온빔이나 플라즈마아크방식에 의한 것) 제조(반도체재료 건식식각 패턴용), 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 레이저 절단기(레이저빔에 의하여 연결통로를 절단하는 용도) 제조, 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기계(반도체 웨이퍼 제조공정에서 재료를 제거하는 방식에 의하여 재료를 가공하는 것) 제조, 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선·광자빔 방식에 의한 것, 재료 일부를 제거하여 가공하는 것 및 레이저 절단기 이외의 것) 제조, 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 가공공작기계(전기화학·전자빔·이온빔이나 플라즈마아크방식에 의한 것) 제조, 반도체 조립용 기계장비 제조, 웨이퍼 식각장비 제조(반도체), 웨이퍼 현상기계 제조(반도체), 포토레지스터 도포용 기계 제조(반도체용), 포토레지스터 현상기계 제조(반도체용), 반도체 제조용 기계 제조, 반도체 코팅머신 제조(도포기), 식각기 제조(반도체용), 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 굽힘·접음·교정·펼침용 기타 금속공작기계(프레스 포함) 제조(수치제어식 이외의 것, 반도체 리드의 것), 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 굽힘·접음·교정·펼침용 기타 금속공작기계(프레스 포함) 제조(수치제어식 이외의 것, 반도체 리드 이외의 것), 감광성 반도체 재료 회로모형 투영 및 드로잉(drawing) 기기 제조, 웨이퍼 증착기계 제조(반도체용), 웨이퍼 고정용 정전척(electrostatic chuck) 제조, 패키지 조립기계 제조(반도체용), 포토레지스트 경화기계 제조(반도체용), 포토레지스트 도포기계 제조(반도체용), 현상기계 제조(반도체웨이퍼), 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 가공용 기계와 기기 제조, 보울 및 웨이퍼 가공용 스핀 드라이어(원심분리방식) 제조, 단결정 보울(boule) 성장용 기계 제조, 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 가공용 공작기계 제조, 단결정 보울(boule) 세밀 절단 기기 제조, 단결정 보울(boule) 절단 기기 제조(레이저 작동식), 단결정 보울(boule) 절단 기기 제조(레이저 작동식 이외의 것), 웨이퍼 가공용 연마기·광택기(래핑기를 포함) 제조, 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 가공용 기타 공작기계 제조, 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 가공공작기계(레이저·기타 광선·광자빔·전기화학·전자빔·이온빔·플라즈마아크 방식에 의하여 재료의 일부를 제거하여 가공하는 것) 제조, 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선·광자빔 방식에 의한 것) 제조, 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선·광자빔 방식에 의한 것, 재료를 제거하는 방식에 의하여 재료를 가공하는 기계) 제조, 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선·광자빔 방식에 의한 것, 재료 제거 공작 이외의 것) 제조, 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 가공공작기계(전기화학·전자빔·이온빔이나 플라즈마아크 방식에 의한 것) 제조, 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 가공공작기계(전기화학·전자빔·이온빔이나 플라즈마아크 방식에 의한 것, 웨이퍼를 스트리핑·세척하는 기기) 제조, 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 가공공작기계(전기화학·전자빔·이온빔이나 플라즈마아크 방식에 의한 것, 웨이퍼를 스트리핑·세척하는 기기 이외의 것) 제조
영문명
Manufacture of semi-conductor manufacturing machinery
구차수(10차) 연계코드
29271 반도체 제조용 기계 제조업